單晶爐爐室內(nèi)的工作溫度高達(dá)1400℃甚至更高,，故其殼體需為夾層結(jié)構(gòu)以便通水冷卻，主輔爐室之間,，觀察口,、抽氣口等處要施以靜密封，籽晶坩堝等運(yùn)動(dòng)部件處要施以動(dòng)密封,，這些都對(duì)提高單晶爐整體密閉性增加了難度,。同時(shí)也對(duì)真空密閉性能的檢驗(yàn)提出了更高的要求。

    鑒于奧氏體不銹鋼防銹,、強(qiáng)度高,、塑性及韌性好、焊接性能優(yōu)良,、順磁性,、導(dǎo)熱導(dǎo)電性低等特點(diǎn)，幾乎所有的單晶爐爐室都采用00Crl8Ni9Ti(SuS304L)不銹鋼材料，采用鎢極氬弧焊(rnG)或熔化極氬弧焊(MIG),。

    制造過(guò)程中對(duì)單個(gè)零件的檢驗(yàn)，主要是對(duì)采用焊接工藝零件焊縫的檢驗(yàn),，防止焊接過(guò)程中的虛焊漏焊,，杜絕裂紋氣孔，及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題采取補(bǔ)救措施,。

    外觀檢驗(yàn)法

    對(duì)焊接焊縫最簡(jiǎn)單的檢驗(yàn)方法是外觀檢驗(yàn),，用肉眼或低倍(小于20倍)放大鏡對(duì)焊縫表面缺陷進(jìn)行檢查。外觀檢驗(yàn)之前,，焊縫的表面污物應(yīng)清除干凈,。外觀檢驗(yàn)的主要內(nèi)容是檢查焊縫的尺寸是否符合要求，是否有咬口,、焊瘤,、表面氣孔、表面裂縫等缺陷,。對(duì)檢查出的焊接缺陷,，須及時(shí)修補(bǔ)后，再次進(jìn)行檢驗(yàn),。外觀檢驗(yàn)只能發(fā)現(xiàn)表面宏觀的缺陷,。

    著色檢驗(yàn)法

    著色檢驗(yàn)法的原理是用著色劑來(lái)顯示缺陷。著色檢驗(yàn)不需專門裝置,，只要配置適宜的著色劑,、顯現(xiàn)粉，即可獲得檢驗(yàn)結(jié)果,。其工作原理是基于毛細(xì)管作用來(lái)實(shí)現(xiàn)的,。先用合適的溶劑將焊縫清洗干凈，并讓其干燥,，接著噴上著色劑,，等待一段時(shí)間，流動(dòng)性和滲透性良好的著色劑便滲入到焊件表面的縫隙中,，然后將焊件表面再次擦拭干凈并噴上顯現(xiàn)粉,，侵人焊件縫隙中的著色劑，則由于毛細(xì)管現(xiàn)象上滲到顯現(xiàn)粉中來(lái),，呈現(xiàn)出缺陷的形象,。雖然著色檢驗(yàn)也只能發(fā)現(xiàn)表面的缺陷，但根據(jù)著色顯現(xiàn)出來(lái)的大小可以幫助判定缺陷的大小,，比其外觀檢驗(yàn)效果更好,。

    X射線檢驗(yàn)法

    要對(duì)焊縫的內(nèi)部缺陷進(jìn)行檢驗(yàn)，既準(zhǔn)確又可靠的方法是x射線檢驗(yàn),。利用x射線來(lái)檢驗(yàn)焊縫的方法目前應(yīng)用最廣泛的是照相法,。這種方法就是在被檢驗(yàn)焊縫的后面放置一張膠片,，x射線從前面透人。當(dāng)x射線經(jīng)過(guò)被檢驗(yàn)的焊縫后,，由于焊縫金屬和焊縫缺陷的密度不同,，對(duì)X射線的能量衰減和吸收不同，而到達(dá)膠片上的x射線強(qiáng)度也不同,，膠片的感光程度不一樣,，經(jīng)過(guò)顯影后得到的底片黑化度也就不同，有缺陷處x射線吸收少,，透過(guò)的x射線強(qiáng)度較大,，底片感光較強(qiáng)，顯影比較黑,；無(wú)缺陷處底片感光則較弱,，顯影后呈淡白色。這樣,，觀察底片上的影像就能發(fā)現(xiàn)焊縫有無(wú)缺陷及缺陷的種類,、大小和位置。

    水壓檢驗(yàn)

    對(duì)單晶爐中殼體為夾層結(jié)構(gòu)的零件,，除采用上述方法外,，還可以采用水壓法檢驗(yàn)夾層是否有缺陷。水壓法檢驗(yàn)是在單晶爐殼體上留一個(gè)入口用水將夾層灌滿,，并堵好其余的出口,，用水泵把夾層內(nèi)的水壓提高到3．2kg／cm2左右，進(jìn)行強(qiáng)壓試驗(yàn),，并維持15min以上,，壓力不能有下降，同時(shí)檢查焊縫上是否有水滴或水跡出現(xiàn),，如果出現(xiàn)則表明該處有滲漏缺陷,，應(yīng)做出標(biāo)記，以便修補(bǔ),。水壓法檢驗(yàn)方法簡(jiǎn)單,，容易找出缺陷的具體位置，不過(guò)其最小可檢漏率只能達(dá)到10“Pa·L／s,，對(duì)極其微小的缺陷就無(wú)能為力了,。

    氦質(zhì)譜檢驗(yàn)法

    用于單晶爐的真空殘余氣體分析的質(zhì)譜計(jì)都可以用來(lái)檢漏，特別是用氦做示漏氣體的質(zhì)譜檢漏儀,，是真空檢漏中靈敏度最高,、用得最普遍的一種檢漏儀器，其最小可檢漏率能達(dá)到10。11Pa·L／s,。目前的氦質(zhì)譜檢漏儀基本上都是磁偏轉(zhuǎn)型的,，其實(shí)質(zhì)是一種對(duì)氦分壓變化有反應(yīng)的儀器。單晶爐殼體夾層用氦質(zhì)譜檢漏儀進(jìn)行檢驗(yàn),，首先要留～個(gè)入口接上真空管路,，堵好殼體上其他的出口，再用輔助真空泵抽真空,，真空度達(dá)到10Pa以下后,，才能打開(kāi)與之相連的氦質(zhì)譜檢漏儀,，然后用氦氣在疑有漏孔處進(jìn)行噴吹,，檢查檢漏儀指示是否有變化，如發(fā)現(xiàn)有變化時(shí),，應(yīng)再做幾次復(fù)檢,，確定漏孔的具體位置。氦質(zhì)譜檢漏的設(shè)備都較昂貴,，因此應(yīng)盡可能采用其他較為經(jīng)濟(jì)的檢漏方法,。